test1
M2
手機(jī)保護膜激光切割機(jī)
  • 準确的(de)分(fēn)層切割
  • 實時調整位置,可(kě)脫機(jī)操作(zuò)
  • 薄膜分(fēn)層切割、不黑邊、不黃邊
  • M2機(jī)型昰(shi)面向薄膜行業研髮(fa)的(de)新(xin)機(jī)型
  • 人(ren)性化操作(zuò)界面可(kě)儲存128M加(jia)工(gong)文(wén)件
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工(gong)作(zuò)面積
600mm×400mm
整機(jī)功率
1000W
激光功率
30W
係(xi)統兼容格式(shi)
WIN10/11,PLT, DXF
電(dian)源
220V/10A, 50HZ/60HZ
機(jī)器(qi)尺寸 (長(zhang)x寬x高(gao))
1200mm×955mm×1095mm
重(zhong)量
195KG

功能(néng)模組

展(zhan)示更多(duo)

視頻展(zhan)示

M2塑膠鏡片切割